岗位职责:
1、与模拟及混合信号类芯片designer合作,基于CMOS/BCD 0.11~0.5um工艺完成芯片顶层版图整合以及模块级别的版图设计工作;
2、负责芯片以及模块的面积评估、版图布局、模块设计绘图,对每个项目严格、仔细地完成规则检查(LVS、DRC、ERC)和寄生参数提取;在需要时自建版图库单元;在保证性能前提下,压缩节省版图面积;
3、完成Tapeout相关工作,包括数据检查、数据备份、E-Tapeout表格填写,并与foundry沟通,完成Job view流程。
任职要求:
1、微电子、电子工程相关专业,专科及以上学历, 5年以上IC layout经验;
2、有数模混合芯片的顶层整合经验,熟悉tapout流程;
3、熟悉CMOS/BCD工艺和设计规则,熟悉相关的EDA工具,熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧,能够高质量独立完成模拟模块版图设计;
4、有Opamp, ADC, DAC版图设计经验者优先;
5、熟悉匹配/ESD/latch up/天线效应原理及设计规则;
6、为人诚实,有责任心,有耐心,具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神,肯吃苦和接受挑战,有较强的工作适应能力,动手能力强。
应聘邮箱:wangsiyu@ashare-tech.com
联系电话:15061835880